يمكن أن تشكل خلطات PC/ABS بالحقن تحديات محددة. تظهر الخطوط الفضية أو العلامات الفضية كخطوط بيضاء فضية على طول اتجاه التدفق، وتنتج في المقام الأول عن الغازات المحتبسة - غالبًا بسبب الرطوبة في المادة، أو الهواء المحبوس، أو غازات الانحلال الحراري الناتجة عن ارتفاع درجة الحرارة. تبدأ الحلول بتجفيف المواد بشكل كامل، تليها تعديلات العملية وضمان التهوية الكافية للقالب.
تتم معالجة علامات التدفق، والأنماط السطحية من واجهة ذوبان التبريد، عن طريق زيادة درجة حرارة الذوبان لتحسين السيولة، إلى جانب إجراء تعديلات على درجة حرارة القالب وسرعة الحقن. ينتج الانكماش والفراغات (الأحواض أو الخدوش) عن مشاكل التعبئة أو التبريد غير الكافية. تشمل التدابير التصحيحية رفع درجات حرارة العفن والذوبان، وزيادة ضغط الاحتجاز والوقت، وتحسين تصميم البوابة. ينبع الالتواء والتشوه من الإجهاد الداخلي أو التبريد/الانكماش غير المتساوي، ويتم علاجه عن طريق تعديلات العملية مثل الدورات الأطول ودرجات حرارة الذوبان المنخفضة، بالإضافة إلى تعديلات التصميم مثل إضافة الأضلاع وسمك الجدار الموحد.
يتم حل النفث، الناتج عن "إطلاق" تيار ذوبان سريع الحركة في التجويف، عن طريق زيادة درجة حرارة الذوبان/الفوهة، أو تقليل سرعة الحقن، أو رفع درجة حرارة القالب، أو تعديل تصميم البوابة. تتطلب عيوب الحفر أو السطح الناتجة عن سوء تشتيت المواد المضافة فحص دفعات المواد، وضمان التجفيف المناسب، وربما إضافة مشتت أو ضغط خلفي. غالبًا ما يرتبط التصفيح أو التقشير بإجهاد القص العالي الذي يسبب فصل التدفق، والذي من المحتمل أن يتفاقم بسبب مشكلات التوافق بين الكمبيوتر الشخصي وABS. تتضمن الحلول التحقق من تركيبة المواد (استخدام المتوافق)، وزيادة درجات حرارة الذوبان والعفن لتقليل القص، وتجنب البوابات المقيدة أو أسطح القوالب عالية الاحتكاك.
